半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：
頎中科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為1.65%，最高為2023年的3.72億元。
近30日頎中科技股價(jià)上漲1.53%，最高價(jià)為14.98元，2025年股價(jià)上漲7.4%。
長電科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為7.97%，過去五年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
長電科技在近30日股價(jià)下跌6.71%，最高價(jià)為42.93元，最低價(jià)為39.39元。當(dāng)前市值為663.87億元，2025年股價(jià)下跌-10.13%。
三佳科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
近30日三佳科技股價(jià)下跌3.06%，最高價(jià)為28.12元，2025年股價(jià)下跌-15.18%。
強(qiáng)力新材：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，強(qiáng)力新材近三年?duì)I收復(fù)合增長為1.84%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.97億元，最高為2024年的9.24億元。
在近30個交易日中，強(qiáng)力新材有17天上漲，期間整體上漲6.34%，最高價(jià)為14.63元，最低價(jià)為13.21元。和30個交易日前相比，強(qiáng)力新材的市值上漲了4.83億元，上漲了6.34%。
甬矽電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。甬矽電子從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.62億元，最高為2021年的2.93億元。
回顧近30個交易日，甬矽電子上漲3.57%，最高價(jià)為35.8元，總成交量2.89億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有：
快克智能：
回顧近3個交易日，快克智能有2天上漲，期間整體上漲2.69%，最高價(jià)為29.04元，最低價(jià)為30.98元，總市值上漲了2.08億元，上漲了2.69%。
朗迪集團(tuán)：
在近3個交易日中，朗迪集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲1.8%，最高價(jià)為23.29元，最低價(jià)為21.76元。和3個交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了7611.7萬元。
中微公司：
近3日股價(jià)下跌1.4%，2025年股價(jià)上漲27.81%。
芯源微：
回顧近3個交易日，芯源微期間整體上漲5.49%，最高價(jià)為119.4元，總市值上漲了14.03億元。2025年股價(jià)上漲34.09%。
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