據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭股票：
華天科技：半導體封裝龍頭，11月28日華天科技收報于11.170元，漲0.37%。當日開盤報10.82元，最高價為10.92元，最低達10.77元，換手率1.33%。
華天科技2025年第三季度季報顯示，公司營收46億，同比增長20.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.16億，同比增長135.4%；每股收益為0.1元。
掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產(chǎn)能力。
康強電子：半導體封裝龍頭，截止11月28日15時康強電子（002119）漲0.75%，報16.450元/股，3日內股價上漲1.7%，換手率2.72%，成交額1.68億元。
康強電子公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入5.92億，同比增長15.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤3693.08萬，同比增長14.35%；每股收益為0.1元。
晶方科技：半導體封裝龍頭，12月2日，晶方科技(603005)今日開盤報27.51元，收盤價為27.140元，跌0.84%，日換手率為1.59%，成交額為2.82億元，近5日該股累計上漲1.92%。
2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。
半導體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：12月2日聞泰科技消息，該股開盤報40.78元，截至15點，該股跌2%，報40.000元，當日最高價為40.81元。換手率3.02%。
三佳科技：11月28日消息，三佳科技3日內股價下跌1.74%，最新報25.860元，跌0.57%，成交額6372.63萬元。
快克智能：11月28日消息，快克智能今年來上漲24.3%，截至15時，該股報30.410元，漲3.64%，換手率0.64%。
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