2025年哪些才是半導體封裝龍頭股，請收藏閱讀?。?2/3）

2025年哪些才是半導體封裝龍頭？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭有：

長電科技：半導體封裝龍頭，回顧近3個交易日，長電科技期間整體下跌1.34%，最高價為36.5元，總市值下跌了8.77億元。2025年股價下跌-11.61%。

先進封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術研發(fā)。

華天科技：半導體封裝龍頭，近3日華天科技下跌1.99%，現(xiàn)報11元，2025年股價下跌-5.16%，總市值359.78億元。

通富微電：半導體封裝龍頭，近3日股價下跌2.94%，2025年股價上漲18.86%。

歌爾股份：12月3日消息，歌爾股份開盤報31.2元，截至下午3點收盤，該股跌2.91%，報30.430元。當前市值1078.94億。

公司不斷提升加工精度和良率水平，實現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學鏡頭、光路設計、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領域形成精密制造能力，在生產過程中應用粉末冶金技術、超聲波焊接技術、激光技術等先進工藝，大幅縮短新產品交付周期，形成高品質產品大規(guī)模生產的獨具優(yōu)勢。

雅克科技：12月3日收盤消息，雅克科技今年來漲幅上漲17.07%，最新報69.880元，成交額4.92億元。

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產品鏈為客戶提供多方位的產品和技術服務，并積極探索新業(yè)務模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領先的深冷復合材料技術，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應商為客戶提供更多有競爭力的產品和服務。

興森科技：截至12月3日15時，興森科技(002436)報21.330元，漲0.05%，當日最高價為21.97元，換手率4.32%，PE（市盈率）為-177.75，成交額14.06億元。

興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。

木林森：12月2日收盤最新消息，木林森昨收9.81元。

木林森是中國領先的集LED封裝與LED應用產品為一體的綜合性光電高新技術企業(yè)。

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