三大龍頭半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念企業(yè)（2025/12/4）

2025年半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有：

華天科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.89%，最高價(jià)為11.27元，總市值上漲了6.84億，當(dāng)前市值為362.39億元。

龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)3.16億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

長(zhǎng)電科技：近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲2.92%，總市值上漲了19.33億，當(dāng)前市值為661.9億元。2025年股價(jià)下跌-10.46%。

龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.66%至4.83億元。

晶方科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.04%，最高價(jià)為27.53元，總市值上漲了652.17萬(wàn)，當(dāng)前市值為176.28億元。

龍頭股，2025年第三季度晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.47%；晶方科技毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

聞泰科技：

回顧近30個(gè)交易日，聞泰科技下跌6.36%，最高價(jià)為47.88元，總成交量24.81億手。

華微電子：

回顧近30個(gè)交易日，ST華微股價(jià)下跌7.62%，最高價(jià)為9.02元，當(dāng)前市值為76.82億元。

賽騰股份：

回顧近30個(gè)交易日，賽騰股份股價(jià)下跌4.59%，最高價(jià)為52.7元，當(dāng)前市值為113.92億元。

豪威集團(tuán)：

豪威集團(tuán)在近30日股價(jià)下跌8.2%，最高價(jià)為137.9元，最低價(jià)為126.88元。當(dāng)前市值為1445.24億元，2025年股價(jià)上漲12.63%。

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