據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進封裝概念龍頭上市公司有：
1、氣派科技：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1.02億，同比增長22.03%，近三年復(fù)合增長為32.05%；毛利率-1.84%。
近3日股價上漲0.4%，2025年股價上漲2.42%。
2、飛凱材料：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.47億，同比增長119.42%，近三年復(fù)合增長為-24.69%；毛利率35.06%。
7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。
回顧近3個交易日，飛凱材料期間整體下跌1.48%，最高價為21.76元，總市值下跌了1.81億元。2025年股價上漲27.34%。
3、通富微電：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復(fù)合增長為18.95%；每股收益0.45元。
回顧近3個交易日，通富微電期間整體上漲0.46%，最高價為36.1元，總市值上漲了2.58億元。2025年股價上漲19.24%。
4、方邦股份：龍頭股，方邦股份公司2024年實現(xiàn)凈利潤-9164.27萬，同比增長-33.45%。
近3日方邦股份股價上漲5.95%，總市值上漲了5.12億元，當前市值為52.9億元。2025年股價上漲44.95%。
同興達：12月5日消息，同興達15時收盤報14.710元，漲0.27%，成交金額1.52億元，換手率4.17%。掌握凸塊等先進封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽：12月3日收盤消息，上海新陽截至15時收盤，該股報56.610元，跌2.05%，7日內(nèi)股價上漲4.47%，總市值為177.41億元。包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技：12月2日收盤消息，光力科技開盤報價16.16元，收盤于16.010元，成交額6910.04萬元。是半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計從2-3萬片增至20-30萬片。
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