半導(dǎo)體硅片板塊龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體硅片板塊龍頭股有:
中晶科技:半導(dǎo)體硅片龍頭。中晶科技近7個(gè)交易日,期間整體上漲0.66%,最高價(jià)為29.95元,最低價(jià)為31.3元,總成交量1025.18萬手。2025年來下跌-7.35%。
2024年4月29日回復(fù)稱,公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》以中晶新材料為實(shí)施主體,拋光硅片產(chǎn)品將會成為公司未來重要主營產(chǎn)品之一,當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過程中。
凈利2277.22萬、同比增長166.85%,截至2025年11月25日市值為38.69億。
神工股份:半導(dǎo)體硅片龍頭。在近7個(gè)交易日中,神工股份有4天下跌,期間整體下跌6.17%,最高價(jià)為72元,最低價(jià)為65元。和7個(gè)交易日前相比,神工股份的市值下跌了6.54億元。
凈利4115.07萬、同比增長159.54%。
TCL中環(huán):半導(dǎo)體硅片龍頭。回顧近7個(gè)交易日,TCL中環(huán)有4天下跌。期間整體下跌4.74%,最高價(jià)為9.2元,最低價(jià)為9.48元,總成交量5.63億手。
凈利-98.18億、同比增長-387.42%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有:
天通股份:回顧近5個(gè)交易日,天通股份有3天上漲。期間整體上漲0.81%,最高價(jià)為10.12元,最低價(jià)為9.66元,總成交量1.91億手。
江化微:近5日股價(jià)下跌1.68%,2025年股價(jià)上漲6.11%。
合盛硅業(yè):在近5個(gè)交易日中,合盛硅業(yè)有4天下跌,期間整體下跌4.07%。和5個(gè)交易日前相比,合盛硅業(yè)的市值下跌了25.89億元,下跌了4.07%。
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