半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)龍頭有哪些？（2025/12/9）

半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)龍頭有：

華天科技：龍頭股，

2025年第三季度，華天科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億，同比增長(zhǎng)20.63%；凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%；每股收益為0.1元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌13.67%，總市值上漲了3258.88萬(wàn)，當(dāng)前市值為360.11億元。2025年股價(jià)下跌-5.07%。

世界前十大封測(cè)企業(yè)，國(guó)內(nèi)龍頭老二。

通富微電：龍頭股，

在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌17.24%，最高價(jià)為46.34元，當(dāng)前市值為571.38億元。

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.83億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌13.52%，總市值上漲了5.19億，當(dāng)前市值為660.29億元。2025年股價(jià)下跌-10.73%。

晶方科技：龍頭股，

2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%，凈利潤(rùn)為1.09億，毛利潤(rùn)為2.08億。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌10.85%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為30.01元。當(dāng)前市值為179.67億元，2025年股價(jià)下跌-2.54%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子：公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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