據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭有：
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-21.27%至3.46億元。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
晶方科技：集成電路封裝龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，毛利率52.23%，凈利率27.95%。
通富微電：集成電路封裝龍頭股，
2025年第三季度，通富微電公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元，毛利率16.18%，凈利率7.19%。
集成電路封裝股票其他的還有：
公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝材料引線(xiàn)框架、鍵合絲屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料行業(yè)，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝。
公司已掌握光電共封裝技術(shù)。
12月9日在互動(dòng)平臺(tái)上稱(chēng)，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。
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