Chiplet封裝題材有:
華天科技002185:12月12日消息,華天科技12月12日主力資金凈流出8629.67萬元,超大單資金凈流出4263.6萬元,大單資金凈流出4366.07萬元,散戶資金凈流入1.31億元。
華天科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元,同比增長28%。
公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。
通富微電002156:12月12日消息,資金凈流出8094.4萬元,超大單資金凈流出8381.77萬元,成交金額10.84億元。
通富微電2024年報顯示,公司實現(xiàn)營收238.82億,同比去年增長7.24%;毛利率14.84%。
公司是國內(nèi)最早研發(fā)MEMS并具備量產(chǎn)能力的廠家,為獨立封裝測試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù),主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
長電科技600584:12月12日消息,長電科技12月12日主力資金凈流出1971.42萬元,超大單資金凈流出4716.66萬元,大單資金凈流入2745.25萬元,散戶資金凈流入8777.05萬元。
2024年公司每股收益0.9元,凈利潤16.1億元,同比去年增長9.44%。
公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位;是中國半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。
三佳科技600520:12月12日消息,資金凈流出437.48萬元,超大單凈流出117.23萬元,成交金額5413.28萬元。
三佳科技公司2024年實現(xiàn)總營業(yè)收入3.14億,同比增長-4.93%;凈利潤1078.81萬,同比增長112.02%,毛利率23.85%,凈利率6.96%。
截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。
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