2025年集成電路封測龍頭股，值得收藏（12/12）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測概念龍頭股有：

晶方科技603005：

集成電路封測龍頭，近7個交易日，晶方科技上漲0.92%，最高價為26.81元，總市值上漲了1.63億元，2025年來下跌-3.82%。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，項目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

華天科技002185：

集成電路封測龍頭，近7日華天科技股價下跌1.66%，2025年股價下跌-6.91%，最高價為11.26元，市值為358.15億元。

集成電路封測概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片688135：在近5個交易日中，利揚(yáng)芯片有2天上漲，期間整體上漲0.32%。和5個交易日前相比，利揚(yáng)芯片的市值上漲了1829.71萬元，上漲了0.32%。

華峰測控688200：近5日股價下跌0.31%，2025年股價上漲39.77%。

氣派科技688216：近5日股價下跌4.4%，2025年股價下跌-1.87%。

頎中科技688352：在近5個交易日中，頎中科技有4天下跌，期間整體下跌2.32%。和5個交易日前相比，頎中科技的市值下跌了3.45億元，下跌了2.32%。

甬矽電子688362：近5個交易日股價上漲2.15%，最高價為32.47元，總市值上漲了2.79億，當(dāng)前市值為130.49億元。

偉測科技688372：近5日股價上漲3.07%，2025年股價上漲42.4%。

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