半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有這三家（2025/12/15）

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有：

晶方科技：回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌9.74%，最高價(jià)為30.41元，總成交量4.59億手。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從近三年ROE來看，晶方科技近三年ROE均值為5.21%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

長(zhǎng)電科技：在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有15天下跌，期間整體下跌14.25%，最高價(jià)為42.6元，最低價(jià)為41.55元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了92.87億元，下跌了14.25%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從長(zhǎng)電科技近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為331.28億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

華天科技：回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌12.98%，總市值下跌了8.15億，當(dāng)前市值為352.94億元。2025年股價(jià)下跌-6.91%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從華天科技近三年凈利潤(rùn)來看，近三年凈利潤(rùn)均值為5.32億元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。

聞泰科技：

聞泰科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌3.55%，2025年股價(jià)下跌-2%，市值為477.7億元。

華微電子：

ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌1.28%，最新報(bào)7.88元，2025年來上漲41.43%。

賽騰股份：

回顧近3個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌2.41%，最高價(jià)為42.06元，總市值下跌了2.68億元。2025年股價(jià)下跌-68.35%。

豪威集團(tuán)：

豪威集團(tuán)近3日股價(jià)有1天上漲，上漲1.43%，2025年股價(jià)上漲14.26%，市值為1513.21億元。

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