半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市企業(yè)有哪些？（2025/12/16）

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技600584：

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌2.64%，最高價(jià)為36.01元，最低價(jià)為37.47元，總成交量2.06億手。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%；毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。

公司完成收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)。晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等。

華天科技002185：

近7個(gè)交易日，華天科技下跌3.06%，最高價(jià)為10.89元，總市值下跌了10.75億元，下跌了3.06%。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收46億，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

通富微電002156：

回顧近7個(gè)交易日，通富微電有4天下跌。期間整體下跌0.85%，最高價(jià)為35.85元，最低價(jià)為38.43元，總成交量2.68億手。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.48億，毛利率16.18%，每股收益0.3元。

晶方科技603005：

晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.41%，最高價(jià)為26.68元，最低價(jià)為28.1元，總成交量8927.87萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-4.09%。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。2025年第三季度顯示，晶方科技公司營(yíng)收3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%；每股收益為0.17元。

半導(dǎo)體封測(cè)股票其他的還有：

聞泰科技600745：

近5日股價(jià)下跌2.92%，2025年股價(jià)下跌-1.95%。

三佳科技600520：

回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有3天上漲。期間整體上漲1.05%，最高價(jià)為26.7元，最低價(jià)為25.4元，總成交量1300.97萬(wàn)手。

金海通603061：

回顧近5個(gè)交易日，金海通有2天下跌。期間整體下跌2.25%，最高價(jià)為139.35元，最低價(jià)為131.88元，總成交量577.34萬(wàn)手。

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