半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有:
晶方科技(603005):半導(dǎo)體封裝測試龍頭,12月16日,晶方科技股票跌1.47%,截至收盤,股價報26.740元,成交額2.67億元,換手率1.53%,7日內(nèi)股價下跌2.73%。
晶方科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億,同比增長68.4%,近五年復(fù)合增長為-9.79%;每股收益0.39元。
長電科技(600584):半導(dǎo)體封裝測試龍頭,北京時間12月16日,長電科技開盤報價36元,跌1.83%,最新價35.380元。當(dāng)日最高價為36.15元,最低達(dá)35.1元,成交量2712.78萬,總市值為633.09億元。
長電科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤16.1億,同比增長9.44%,近五年復(fù)合增長為5.4%;每股收益0.9元。
市值676億,為RISC-V芯片封裝測試。
華天科技(002185):半導(dǎo)體封裝測試龍頭,12月16日消息,華天科技(002185)收盤跌2.32%,報10.540元/股,成交量4955.67萬手,換手率1.52%,振幅跌2.32%。
公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億,同比增長172.29%,近五年復(fù)合增長為-3.19%;每股收益0.19元。
半導(dǎo)體封裝測試板塊概念股其他的還有:
蘇州固锝(002079):明銳光電專注于上游設(shè)計,已經(jīng)著手開發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件,工程樣品顯示了良好的性能;打通了從前道晶圓代工到晶圓級封裝,系統(tǒng)級封裝以及MEMS測試代工的MEMS代工之路,實現(xiàn)了成本競爭中的優(yōu)勢地位。
康強(qiáng)電子(002119):封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。
比亞迪(002594):中國唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企,已經(jīng)陸續(xù)掌握IGBT芯片設(shè)計和制造、模組設(shè)計和制造、大功率器件測試應(yīng)用平臺、電源及電控等環(huán)節(jié)。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。
南方財富網(wǎng)聲明:資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息(包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表)全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等,若有侵權(quán),請第一時間告知刪除。僅供投資者參考,并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。