南方財富網為您整理的2026年半導體封裝測試股票龍頭，供大家參考。
通富微電002156：
半導體封裝測試龍頭股，1月13日，通富微電收盤跌4.59%，報于40.320。當日最高價為42.2元，最低達40.12元，成交量8185.3萬手，總市值為611.9億元。
華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經驗，2025年AI相關封裝訂單增速預計超50%，Chiplet技術進入量產階段。
晶方科技603005：
半導體封裝測試龍頭股，1月13日收盤消息，晶方科技截至15點收盤，該股報28.630元，跌3.44%，7日內股價上漲3.39%，總市值為186.72億元。
聞泰科技：1月13日，聞泰科技(600745)15點收盤股價報38.580元，跌3.45%，市值為480.19億元，換手率4.22%，當日成交額20.48億元。
華微電子：1月13日消息，15時收盤ST華微報8.110元，較前一交易日跌2.17%。當日該股換手率1.85%，成交量達到了1775.82萬手，成交額總計為1.45億元。
賽騰股份：1月13日收盤消息，賽騰股份（603283）跌3.15%，報43.720元，成交額6.08億元，換手率5.07%，成交量1373.92萬手。
豪威集團：截至1月13日15點收盤，豪威集團(603501)報128.380元，跌3.87%，當日最高價為134.66元，換手率2.16%，PE（市盈率）為46.35，成交額34.13億元。
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