2026年半導(dǎo)體封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭股有：
通富微電（002156）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，
全球高性能計算（hpc）封裝，是amd最大封測供應(yīng)商，占營收30%以上，掌握chiplet（如mi300系列）、fcbga等關(guān)鍵技術(shù)。
近30日通富微電股價上漲27.92%，最高價為52.8元，2026年股價上漲22.49%。
長電科技（600584）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，
回顧近30個交易日，長電科技上漲26.33%，最高價為50.76元，總成交量19.6億手。
華天科技（002185）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，
在近30個交易日中，華天科技有15天上漲，期間整體上漲13.34%，最高價為13.08元，最低價為11.11元。和30個交易日前相比，華天科技的市值上漲了56.05億元，上漲了13.34%。
半導(dǎo)體封測板塊概念股其他的還有：
光力科技（300480）：半導(dǎo)體封測+行星滾柱絲杠+機(jī)器人概念+一季報增長：12英寸晶圓切割設(shè)備處于盛合晶微驗證階段，量產(chǎn)通過后將打破海外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備突圍。據(jù)2025年5月13日互動：公司半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于后道封測中的晶圓切割、封裝體切割、晶圓減薄等工藝環(huán)節(jié)，對應(yīng)兩大類設(shè)備，分別是半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)。半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)等廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、傳感器、光電器件等多種產(chǎn)品；據(jù)2025年5月9日業(yè)績說明會：公司集成整合英國核心零部件研發(fā)平臺的獨特研發(fā)和加工制造優(yōu)勢，在幾年前應(yīng)特定行業(yè)的需求，公司已經(jīng)成功開發(fā)出一體式反向式行星滾柱絲杠電動缸，早已掌握了一體式反向式行星滾柱絲杠和線性執(zhí)行器技術(shù)和加工工藝，公司正在積極尋求新的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)2025年4月29日2025年一季度歸母凈利潤1784.84萬元，同比增長19.12%，公司實現(xiàn)盈利增長。
聯(lián)得裝備（300545）：深耕新型半導(dǎo)體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、鋰電裝備，在部分細(xì)分市場取得領(lǐng)先地位；并通過多種設(shè)備深度布局固態(tài)電池設(shè)備市場。
三佳科技（600520）：老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商；擬1.21億元收購眾合半導(dǎo)體51%股權(quán)。
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