在2026年A股市場中半導(dǎo)體封測上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的2026年半導(dǎo)體封測上市公司龍頭：
華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭。1月26日，華天科技（002185）5日內(nèi)股價上漲4.73%，今年來漲幅上漲15.68%，跌6.23%，最新報14.660元/股。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
華天科技市盈率為2.01，2024年營業(yè)總收入同比增長28%，毛利率達到12.07%。
晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭。1月26日消息，晶方科技開盤報31.13元，截至收盤，該股跌3.28%，報31.570元。3日內(nèi)股價下跌3.46%，換手率7.73%，成交量5044.26萬手。
公司市盈率為68.21，2024年營業(yè)總收入同比增長23.72%，毛利率達到43.28%。
通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭。通富微電最新報價53.350元，7日內(nèi)股價上漲17.76%；今年來漲幅上漲23.67%，市盈率為118.56。
通富微電公司市盈率為81.29，2024年營業(yè)總收入同比增長7.24%，毛利率達到14.84%。
長電科技：半導(dǎo)體封測龍頭。截止下午3點收盤，長電科技報48.510元，跌3.49%，總市值868.05億元。
市盈率為2.23，2024年營業(yè)總收入同比增長21.24%，毛利率達到13.06%。
半導(dǎo)體封測上市公司其他的還有：
聞泰科技：回顧近5個交易日，聞泰科技有1天上漲。期間整體上漲0.33%，最高價為41.2元，最低價為39.07元，總成交量3.07億手。
三佳科技：近5日股價下跌1%，2026年股價上漲11.06%。
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