據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：
長電科技（600584）：龍頭股。長電科技（600584）10日內(nèi)股價(jià)上漲12.73%，最新報(bào)49.640元/股，跌0.55%，今年來漲幅上漲23.36%。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
頎中科技（688352）：龍頭股。1月26日，頎中科技(688352)今日開盤報(bào)14.8元，收盤價(jià)為14.960元，跌4.36%，日換手率為4.65%，成交額為2.51億元，近5日該股累計(jì)下跌10.24%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
博威合金：近5日股價(jià)下跌10.06%，2026年股價(jià)下跌-5.61%。
生益科技：近5日股價(jià)上漲8.72%，2026年股價(jià)上漲1.7%。
華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.27%，最高價(jià)為72.65元，總市值上漲了6.26億，當(dāng)前市值為95.7億元。
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