2026年半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：
神工股份（688233）：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，同比增長124.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4115.07萬元，同比增長159.54%。
公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
神工股份在近30日股價(jià)上漲36.67%，最高價(jià)為108.97元，最低價(jià)為61.71元。當(dāng)前市值為168.4億元，2026年股價(jià)上漲30.17%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I業(yè)收入33.88億，同比增長6.18%。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲8.68%，最高價(jià)為24.48元，總成交量13.96億手。
中晶科技（003026）：
半導(dǎo)體硅片龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.23億（21.25%），凈利潤2277.22萬（166.85%），毛利率32.58%。
在近30個(gè)交易日中，中晶科技有15天上漲，期間整體上漲11.43%，最高價(jià)為35.58元，最低價(jià)為30.32元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了5.15億元，上漲了11.43%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。
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