據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：
藍(lán)箭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，藍(lán)箭電子公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.79億元，同比增長(zhǎng)-1.55%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-1590.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-378.06%；藍(lán)箭電子毛利潤(rùn)為42.6萬(wàn)，毛利率0.24%。
藍(lán)箭電子近3日股價(jià)有2天下跌，下跌18.15%，2026年股價(jià)上漲29.97%，市值為69.84億元。
三佳科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。三佳科技2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8631.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)10.79%，凈利潤(rùn)為313.23萬(wàn)，毛利潤(rùn)為2147.92萬(wàn)。
公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
近3日三佳科技下跌3.51%，現(xiàn)報(bào)27.72元，2026年股價(jià)上漲10.2%，總市值43.03億元。
方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9596.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.11%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-1295.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)41.74%；方邦股份毛利潤(rùn)為2902.13萬(wàn)，毛利率30.24%。
在近3個(gè)交易日中，方邦股份有3天下跌，期間整體下跌0.48%，最高價(jià)為95.91元，最低價(jià)為91.67元。和3個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值下跌了3624.41萬(wàn)元。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%，凈利潤(rùn)為4.83億，毛利潤(rùn)為14.34億。
回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有1天上漲，期間整體上漲2.06%，最高價(jià)為48.45元，最低價(jià)為51.4元，總市值上漲了18.43億元，上漲了2.06%。
華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。華天科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億元，同比增長(zhǎng)20.63%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)41.88%；華天科技毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。
華天科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.05%，最高價(jià)為15.8元，最低價(jià)為13.63元。2026年股價(jià)上漲26.05%。
通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。通富微電2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.58億元，同比增長(zhǎng)58.95%；通富微電毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。
近3日通富微電股價(jià)下跌4.12%，總市值上漲了110.03億元，當(dāng)前市值為787.18億元。2026年股價(jià)上漲26.93%。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.05億，同比增長(zhǎng)12.23%；毛利潤(rùn)為1231.12萬(wàn)，毛利率6.02%。
氣派科技（688216）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲14.57%，最新報(bào)27.62元，2026年來(lái)上漲32.38%。
匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.29億，同比增長(zhǎng)8.26%；凈利潤(rùn)為2820.51萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-31.48%。
在近3個(gè)交易日中，匯成股份有2天下跌，期間整體下跌5.64%，最高價(jià)為21.93元，最低價(jià)為20.65元。和3個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值下跌了10.08億元。
其他半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股：
博威合金：近5個(gè)交易日，博威合金期間整體下跌10.06%，最高價(jià)為23.88元，最低價(jià)為22.53元，總市值下跌了11.51億。
生益科技：近5日股價(jià)上漲8.72%，2026年股價(jià)上漲1.7%。
華正新材：近5日華正新材股價(jià)上漲6.27%，總市值上漲了6.26億，當(dāng)前市值為95.7億元。2026年股價(jià)上漲27.4%。
盛劍科技：回顧近5個(gè)交易日，盛劍科技有3天下跌。期間整體下跌1.71%，最高價(jià)為28.31元，最低價(jià)為27.08元，總成交量1529.42萬(wàn)手。
元成股份：在近5個(gè)交易日中。和5個(gè)交易日前相比，下跌了0%。
朗迪集團(tuán)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.29%，最高價(jià)為27.3元，總市值下跌了1.1億。
安集科技：回顧近5個(gè)交易日，安集科技有1天上漲。期間整體上漲2.37%，最高價(jià)為299.9元，最低價(jià)為282.18元，總成交量1740.41萬(wàn)手。
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