長電科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為12.92%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
長電科技在近30日股價(jià)上漲25.51%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.61元。當(dāng)前市值為841.38億元，2026年股價(jià)上漲23.36%。
匯成股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-5.05%，最高為2023年的1.96億元。
在近30個(gè)交易日中，匯成股份有13天上漲，期間整體上漲22.45%，最高價(jià)為23.89元，最低價(jià)為14.8元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了41.9億元，上漲了23.43%。
沃格光電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。從沃格光電近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2022年的-3.28億元，最高為2020年的1411.06萬元。
回顧近30個(gè)交易日，沃格光電股價(jià)上漲13.1%，總市值上漲了3.68億，當(dāng)前市值為83.12億元。2026年股價(jià)上漲7.84%。
環(huán)旭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-2.65%，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的14.51億元，最高為2022年的30.1億元。
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲23.05%，最高價(jià)為33.62元，總成交量15.45億手。
晶方科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。晶方科技從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-9.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。
近30日晶方科技股價(jià)上漲14.03%，最高價(jià)為33元，2026年股價(jià)上漲11.21%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：
博威合金：
回顧近3個(gè)交易日，博威合金有1天下跌，期間整體下跌14.66%，最高價(jià)為23.13元，最低價(jià)為23.88元，總市值下跌了27.82億元，下跌了14.66%。
生益科技：
近3日生益科技股價(jià)上漲5.07%，總市值上漲了134.82億元，當(dāng)前市值為1647.67億元。2026年股價(jià)上漲1.7%。
華正新材：
期間整體上漲1.54%，最高價(jià)為71.64元，最低價(jià)為68.01元。2026年股價(jià)上漲27.4%。
盛劍科技：
近3日盛劍科技股價(jià)下跌2.71%，總市值下跌了9156.13萬元，當(dāng)前市值為39.7億元。2026年股價(jià)上漲4.27%。
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