據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片板塊龍頭股票有：
立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭，2月3日，立昂微開盤報價40.53元，收盤于40.900元，漲2.92%。今年來漲幅上漲6.36%，總市值為274.59億元。
2025年第三季度季報顯示，立昂微實現(xiàn)總營收9.74億元，同比增長19.09%；毛利潤為1.17億元，毛利率11.98%。
立昂將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的目標(biāo)。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭，TCL中環(huán)2月3日收報9.610元，漲4，換手率4.47%。
TCL中環(huán)2025年第三季度季報顯示，TCL中環(huán)實現(xiàn)總營收81.74億元，同比增長28.34%；毛利潤為-3.32億元，毛利率-4.06%。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭，中晶科技2月3日消息，今日該股開盤報價34.85元，收盤于34.440元。5日內(nèi)股價上漲0.7%，成交額1.63億元。
2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.03億，同比增長3.5%；毛利潤為3969.24萬，凈利潤為722.65萬元。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭，截至2月3日15點，神工股份報95.000元，漲1.3%，換手率4.58%，成交量780.07萬手，市值為161.79億元。
2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤為2176.46萬元，凈利率24.3%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
眾合科技：2月3日收盤消息，眾合科技開盤報價8.23元，收盤于8.440元。7日內(nèi)股價下跌11.02%，總市值為57.09億元。
半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一。“海納半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技：2月3日收盤短訊，興森科技股價15點收盤漲5.22%，報價23.170元，市值達(dá)到393.81億。
公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份：截止2月3日下午3點收盤宇晶股份（002943）漲9.99%，報81.110元/股，3日內(nèi)股價上漲13.7%，換手率2.91%，成交額3.35億元。
公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。
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