德福科技“華山一條路”破局高端PCB銅箔壟斷

　　在全球高端PCB（印制電路板）銅箔市場(chǎng)長期被海外巨頭壟斷的背景下，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱“德�？萍�”）正以自主創(chuàng)新的“華山一條路”戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)鏈頂端發(fā)起沖擊。隨著首席科學(xué)家宋云興及其團(tuán)隊(duì)的加入，這家A股上市公司在電子電路銅箔領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)布局，正在重塑行業(yè)競(jìng)爭格局。

　　電子電路銅箔，是一種沉積在線路板基底層上的導(dǎo)電材料，也是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，其應(yīng)用領(lǐng)域包括高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。這其中，帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于高頻高速電路，并供應(yīng)于國內(nèi)外高端芯片企業(yè)。“PCB銅箔高端產(chǎn)能幾乎都被國外企業(yè)所壟斷，我們要做的就是打破這樣的局面。”德�？萍茧娮与娐凡�首席科學(xué)家宋云興指出。

　　“在這樣的技術(shù)、產(chǎn)品策略下，我們不再是去模仿，而是去真正創(chuàng)造價(jià)值。”宋云興強(qiáng)調(diào)。據(jù)悉，目前高頻高速PCB用銅箔市場(chǎng)需求的品種主要是分為高頻超低輪廓銅箔（HVLP）、超低輪廓型銅箔（VLP）以及反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）。宋云興介紹，德�？萍糝TF第1代到第5代、HVLP第1代到第4代均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、量產(chǎn)的覆蓋。而且在技術(shù)儲(chǔ)備方面，德�？萍糝TF第6代以及HVLP第5代已經(jīng)處于研發(fā)階段。

　　劍指PCB高端銅箔“華山之巔”

　　在日前舉行的國際電子電路（上海）展覽會(huì)上，德�？萍颊故境隽艘豢钭灾餮邪l(fā)的載體銅箔，其標(biāo)稱厚度為3μm，這一厚度比人體頭發(fā)絲的十分之一還要薄。

　　在今年1月的一場(chǎng)投資者調(diào)研會(huì)議上，德福科技管理層介紹，公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲(chǔ)芯片龍頭公司的驗(yàn)證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品。

　　“目前德�？萍荚赗TF第1到第5代，HVLP第1代到第4代均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”宋云興表示，目前公司RTF第2代已實(shí)現(xiàn)批量供貨，RTF第3代正在推進(jìn)CCL廠商的認(rèn)證。此外，RTF第四代預(yù)計(jì)2027年前后量產(chǎn)。而在未來技術(shù)儲(chǔ)備上，宋云興介紹，德福科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)布局了RTF第5代、第6代的研發(fā)。而HVLP第5代也已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)程序。“德�？萍家恢痹谂c終端應(yīng)用廠商、CCL廠商保持密切的合作研發(fā)關(guān)系。”

　　德福科技所專注的PCB銅箔領(lǐng)域，可謂是“華山一條路”。目前，國內(nèi)外高端芯片企業(yè)對(duì)可剝銅存在較大需求，但帶載體可剝離超薄銅箔全球市場(chǎng)幾乎被日本三井等銅箔企業(yè)壟斷，自主創(chuàng)新空間十分廣闊。

　　但在宋云興看來，高端PCB銅箔產(chǎn)品的“華山之巔”不止于實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。“像德�？萍寄壳巴瞥龅�4代、5代產(chǎn)品，雖然處于需要2年時(shí)間的認(rèn)證階段，但我們都是對(duì)標(biāo)英特爾、AMD等終端服務(wù)器平臺(tái)的發(fā)展路線，以提供相應(yīng)的高端銅箔產(chǎn)品，為打破國外技術(shù)壟斷奠定基礎(chǔ)。”宋云興表示，“我們希望未來當(dāng)國內(nèi)外高端芯片企業(yè)采購最新的銅箔產(chǎn)品時(shí)，德福科技就能成為他們口中的指定廠商。”

　　“PCB高端銅箔的市場(chǎng)空間會(huì)越來越大。”宋云興認(rèn)為。事實(shí)上，終端芯片企業(yè)對(duì)于PCB銅箔的認(rèn)可能視作需求的“風(fēng)向標(biāo)”。例如，英偉達(dá)于2025年GTC大會(huì)發(fā)布下一代平臺(tái)Rubin的架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用HVLP5銅箔配套PTFE使用，使得PCB環(huán)節(jié)價(jià)值量大為提升。

　　占據(jù)研發(fā)制高點(diǎn)不做模仿者

　　德�？萍紝�(duì)于電子電路高端銅箔的轉(zhuǎn)型始于2018年——一個(gè)名為“夸父”實(shí)驗(yàn)室的誕生，組建出了優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，甚至自主研發(fā)了核心添加劑、耗材及設(shè)備。

　　“一體化”的產(chǎn)業(yè)鏈搭建是德�？萍嫉膬�(yōu)勢(shì)，研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上下打通，使得德�？萍糚CB銅箔的技術(shù)研究具備了可持續(xù)的底層能力。“我相信，未來幾年德�？萍茧娮与娐枫~箔業(yè)務(wù)規(guī)模將相當(dāng)可觀。”宋云興表示。

　　根據(jù)德�？萍冀衲�1月披露的信息，德�？萍寄壳耙呀�(jīng)在高頻通信及高速服務(wù)器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大量自主創(chuàng)新。其中，高端應(yīng)用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗(yàn)證，并在英偉達(dá)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。德�？萍碱A(yù)計(jì)2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的公司HVLP第1代至第4代產(chǎn)品、RTF第1代至第3代產(chǎn)品出貨將達(dá)數(shù)千噸級(jí)別。

　　“定位高端產(chǎn)品，預(yù)示著你就不能采用中低端市場(chǎng)目前所出現(xiàn)的價(jià)格戰(zhàn)策略，低價(jià)銷售。并且即使未來我們高端產(chǎn)品大規(guī)模實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，我們也不擔(dān)心價(jià)格因子。”宋云興表示，需求方對(duì)高端PCB銅箔產(chǎn)品往往價(jià)格敏感度弱，產(chǎn)品普遍存在高溢價(jià)。

　　近期，德福科技宣布，德福科技電子電路箔表面處理工藝完成重大技術(shù)升級(jí)，通過化學(xué)配方調(diào)整、工藝參數(shù)優(yōu)化及設(shè)備自動(dòng)化改造，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率的雙重提升——通過調(diào)整表面處理化學(xué)配方和工藝參數(shù)，顯著改善箔材表面質(zhì)量；同時(shí)引入自動(dòng)化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與精準(zhǔn)控制，使每卷箔材質(zhì)量穩(wěn)定達(dá)標(biāo)。

　　宋云興表示，“對(duì)于高端PCB銅箔，我們的定位是不創(chuàng)造價(jià)格，而是創(chuàng)造價(jià)值。”這條自主創(chuàng)新的“華山之路”，不僅關(guān)乎一家企業(yè)的突圍，更承載著中國高端電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全命題。隨著技術(shù)代差的逐步縮小，德福科技在PCB銅箔領(lǐng)域的攀登，或?qū)�書寫中國制造�?ldquo;替代進(jìn)口”到“定義標(biāo)準(zhǔn)”的新篇章。