眾贏財富通：AI基建加速釋放 PCB與CCL迎超級周期

　　隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫，圍繞算力、數(shù)據(jù)與網(wǎng)絡的基礎設施投資正進入密集落地階段。高盛最新發(fā)布的研究報告指出，AI基礎設施建設正在推動印制電路板（PCB）與覆銅板（CCL）行業(yè)步入罕見的超級周期，預計到2026年，AI服務器相關(guān)PCB與CCL市場規(guī)模將分別實現(xiàn)113%和142%的高速增長。這一判斷迅速引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈與資本市場的高度關(guān)注，也為電子制造領域的中長期發(fā)展勾勒出清晰路徑。

　　從產(chǎn)業(yè)邏輯看，AI服務器已不再是傳統(tǒng)意義上的通用計算設備，而是高度圍繞大模型訓練與推理場景進行定制化設計的算力載體。GPU、加速卡、交換芯片等核心部件功耗和算力密度大幅提升，對高速互聯(lián)、信號完整性與散熱性能提出更高要求。在這一背景下，PCB層數(shù)持續(xù)增加、線路精度不斷提高，CCL材料也向更低介電損耗、更高耐熱等級加速迭代。眾贏財富通研究發(fā)現(xiàn)，AI服務器單機所需PCB與CCL的價值量，已顯著高于傳統(tǒng)服務器配置，這是行業(yè)進入高景氣區(qū)間的核心原因之一。

　　從需求端看，全球主要云廠商和科技公司正持續(xù)加碼AI算力投資，新一輪數(shù)據(jù)中心擴建與改造周期已經(jīng)啟動。相比以往以數(shù)量擴張為主的服務器采購，本輪AI基建更強調(diào)性能躍遷和系統(tǒng)協(xié)同，直接推動高端PCB和高等級CCL需求放量。眾贏財富通觀察發(fā)現(xiàn)，在800G乃至更高速率互聯(lián)成為主流趨勢后，PCB在服務器內(nèi)部的應用場景持續(xù)拓展，部分原本由線纜承擔的功能正在被高端PCB方案替代，這不僅放大了需求規(guī)模，也抬升了行業(yè)技術(shù)門檻。

　　在供給側(cè)，超級周期并非簡單的“量價齊升”，而是伴隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的深度重塑。高端PCB和CCL產(chǎn)品研發(fā)周期長、資本投入大，對材料配方、制造工藝和良率控制要求極高，客觀上提高了行業(yè)準入壁壘。眾贏財富通研究發(fā)現(xiàn)，隨著材料等級從中低端向更高階快速切換，具備技術(shù)積累和規(guī)模優(yōu)勢的頭部企業(yè)更容易獲得核心客戶認證，并在訂單穩(wěn)定性和議價能力上占據(jù)優(yōu)勢，這也使得行業(yè)集中度有望在本輪周期中進一步提升。

　　從市場預期看，高盛對2026年的樂觀預測并非短期情緒判斷，而是基于AI算力需求持續(xù)擴張的中長期邏輯。大模型參數(shù)規(guī)模不斷擴大、應用場景持續(xù)落地，使得算力投資具備較強的持續(xù)性。眾贏財富通觀察發(fā)現(xiàn)，與消費電子周期性波動不同，AI服務器更接近基礎設施屬性，其建設節(jié)奏與宏觀經(jīng)濟短期波動關(guān)聯(lián)度相對較低，這為PCB和CCL行業(yè)提供了更具確定性的需求基礎。

　　資本市場層面，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈標的已逐步成為機構(gòu)重點關(guān)注方向。高端PCB、CCL及配套材料企業(yè)在訂單能見度、盈利彈性和長期成長性方面的優(yōu)勢不斷凸顯。眾贏財富通認為，在AI基建持續(xù)推進的背景下，行業(yè)景氣度有望跨越傳統(tǒng)電子行業(yè)的周期限制，形成“技術(shù)升級+需求擴張”雙輪驅(qū)動的增長模式。

　　綜合來看，AI基礎設施建設正在深刻改變電子制造產(chǎn)業(yè)的價值分布。PCB與CCL不再只是成本導向型環(huán)節(jié)，而是決定系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵基礎組件。眾贏財富通研究發(fā)現(xiàn)，本輪超級周期不僅意味著行業(yè)規(guī)模的快速放大，更代表著技術(shù)壁壘、競爭格局與盈利模式的全面升級。隨著AI算力投入持續(xù)深化，PCB與CCL行業(yè)有望在未來數(shù)年內(nèi)維持高景氣運行，并成為新一輪科技產(chǎn)業(yè)投資中不可忽視的重要賽道。