金盤科技688676歷年分紅時(shí)間_分紅多少？（2025/12/9）

金盤科技最新一次公布的分紅方案：10派2.5元。

本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

金盤科技公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.01億元，同比增長(zhǎng)3.5%；凈利潤(rùn)5.74億元，同比增長(zhǎng)13.82%；毛利率24.32%。

近年金盤科技分紅派息情況如下表所示：

金盤科技財(cái)務(wù)分析如下圖：

金盤科技?xì)v年股息率走勢(shì)如下圖：

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。