汽車電子芯片上市龍頭，你知道多少？（2025/10/15）

汽車電子芯片上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，汽車電子芯片上市龍頭公司有：

北京君正：

汽車電子芯片龍頭股，2025年第二季度北京君正營收同比增長8.1%至11.89億元，毛利潤為4.13億，毛利率34.76%。

全球SR-AM行業(yè)龍頭，為LPU提供關(guān)鍵的SR-AM存儲(chǔ)芯片。

近5日北京君正股價(jià)下跌1.25%，總市值下跌了5.31億，當(dāng)前市值為421.6億元。2025年股價(jià)上漲22.42%。

紫光國微：

汽車電子芯片龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長16.68%至20.21億元，紫光國微毛利潤為11.38億，毛利率56.3%，扣非凈利潤同比增長38.53%至5.53億元。

近5日紫光國微股價(jià)下跌7.65%，總市值下跌了54.55億，當(dāng)前市值為707.91億元。2025年股價(jià)上漲23.27%。

通富微電：近5日股價(jià)上漲4.99%，2025年股價(jià)上漲30.11%。公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術(shù)、BUMP、WLP、Cupillar等多項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司成功開發(fā)并量產(chǎn)汽車用MEMS、霍爾傳感器、MCU和新一代電子點(diǎn)火模塊。

華天科技：回顧近5個(gè)交易日。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)。公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

大華股份：近5個(gè)交易日，大華股份期間整體下跌4.24%，最高價(jià)為21.66元，最低價(jià)為20.05元，總市值下跌了26.95億。公司汽車電子子公司華銳捷提供毫米波雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品，與包括零跑在內(nèi)的國內(nèi)部分汽車廠商進(jìn)行合作。公司毫米波雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品已量產(chǎn)。

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