據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,晶體管概念上市公司有:
芯導(dǎo)科技:7月25日芯導(dǎo)科技開盤報(bào)價(jià)55.03元,收盤于62.300元,漲14.04%。當(dāng)日最高價(jià)為65元,最低達(dá)54.36元,成交量492.49萬手,總市值為73.26億元。
芯導(dǎo)科技2025年第一季度顯示,公司營收7426.29萬,同比增長8.1%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2407.11萬,同比增長-1.62%;每股收益為0.2元。
公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售,產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要以消費(fèi)類電子為主,少部分應(yīng)用于安防領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域。公司功率器件產(chǎn)品主要包括瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS)、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、肖特基勢壘二極管(SBD)等,其中,公司的TVS產(chǎn)品主要為ESD保護(hù)器件。公司的功率IC產(chǎn)品主要為電源管理IC,具體包括單節(jié)鋰電池充電芯片、過壓保護(hù)芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片等。目前,公司主要產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于以手機(jī)、TWS、平板電腦為主的消費(fèi)類電子領(lǐng)域,并形成了多種產(chǎn)品系列。公司產(chǎn)品應(yīng)用于下游行業(yè)內(nèi)小米、TCL、傳音等品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等ODM客戶,與北京燕東微電子股份有限公司、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、通富微電子股份有限公司和嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司等行業(yè)內(nèi)知名的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
中電鑫龍:7月25日消息,中電鑫龍5日內(nèi)股價(jià)上漲6.07%,該股最新報(bào)7.580元漲10.01%,成交5.66億元,換手率11.6%。
2025年第一季度季報(bào)顯示,中電鑫龍公司總營收4.77億,同比增長-3.27%;凈利潤4221.65萬,同比增長31.99%。
2018年12月子公司中標(biāo)武漢高世代薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD)生產(chǎn)線項(xiàng)目,項(xiàng)目的主要建設(shè)內(nèi)容包括了UWB定位系統(tǒng)。
福晶科技:截止15時(shí)收盤,福晶科技報(bào)38.810元,漲6.22%,總市值182.5億元。
福晶科技2025年第一季度季報(bào)顯示,公司營收2.39億,同比增長15.22%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4991.45萬,同比增長3.36%;每股收益為0.11元。
沃格光電:7月25日收盤短訊,沃格光電股價(jià)下午三點(diǎn)收盤漲4.55%,報(bào)價(jià)25.300元,市值達(dá)到56.54億。
沃格光電公司2025年第一季度季報(bào)顯示,2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5.48億,同比增長4.23%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-2409.69萬,同比增長-344.57%;每股收益為-0.11元。
FPD光電玻璃(主要為薄膜晶體管液晶顯示器,即TFT-LCD)經(jīng)過公司精加工后主要用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品。
揚(yáng)杰科技:7月25日揚(yáng)杰科技消息,該股開盤報(bào)52.9元,截至15點(diǎn),該股漲2.31%,報(bào)54.610元,當(dāng)日最高價(jià)為54.39元。換手率3.24%。
公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入15.79億,同比增長18.9%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.73億,同比增長51.22%;每股收益為0.5元。
公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一,主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目總投資13.8億元,項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù),投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。
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