封裝載板行業(yè)概念股票有： 華正新材、深南電路、中京電子。
中京電子（002579）：
2024年，公司凈利潤(rùn)-8743.37萬(wàn)，每股收益-0.14元。擬投資1000萬(wàn)元購(gòu)買盈驊新材1.4286%股權(quán)。盈驊新材在半導(dǎo)體封裝載板用BT基材領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品已批量應(yīng)用于MiniLED顯示、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域，ABF載板增層膜已向全球頂尖ABF載板企業(yè)送樣。
7月29日消息，截至13時(shí)43分中京電子跌1.11%，報(bào)12.400元，換手率5.75%，成交量3345.11萬(wàn)手，成交額4.16億元。
7月28日資金凈流入6163.27萬(wàn)元，超大單凈流入2420.27萬(wàn)元，換手率5.75%，成交金額4.16億元。
華正新材（603186）：
華正新材公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9743.03萬(wàn)，毛利率10.16%，每股收益-0.69元。提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國(guó)際壟斷。2024年半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)45%，通過(guò)華為認(rèn)證用于高端封裝載板制造。
截止7月29日13時(shí)43分，華正新材(603186)漲3.7%，股價(jià)為34.350元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及35.03元，最低達(dá)33.1元，總市值48.78億元。
7月28日主力資金凈流入780.04萬(wàn)元，超大單資金凈流入826.22萬(wàn)元，換手率7.1%，成交金額3.44億元。
興森科技（002436）：
2023年，興森科技公司凈利潤(rùn)2.11億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-7.77%；毛利率23.32%，每股收益0.13元。“3萬(wàn)平方米/月IC封裝載板和1.5萬(wàn)平方米/月類載板”建設(shè)項(xiàng)目變更為由珠海興科實(shí)施。
7月29日午后消息，興森科技今年來(lái)漲幅上漲37.9%，最新報(bào)18.170元，成交額36.32億元。
7月28日消息，興森科技主力資金凈流入3.13億元，超大單資金凈流入4.04億元，散戶資金凈流出2.12億元。
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