2025年Chiplet上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：
中富電路（300814）：
Chiplet龍頭股，2024年中富電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.54億元，同比增長(zhǎng)17.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3809.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)45.01%。
4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開(kāi)拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。
在近30個(gè)交易日中，中富電路有14天上漲，期間整體上漲10.02%，最高價(jià)為37.73元，最低價(jià)為30.99元。和30個(gè)交易日前相比，中富電路的市值上漲了6.97億元，上漲了10.02%。
長(zhǎng)電科技（600584）：
Chiplet龍頭股，長(zhǎng)電科技2024年?duì)I業(yè)收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%。
公司XDFOI平臺(tái)以2.5D無(wú)TSV為基本技術(shù)平臺(tái)，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
近30日股價(jià)上漲7.74%，2025年股價(jià)下跌-16.71%。
通富微電（002156）：
Chiplet龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億，同比去年增長(zhǎng)7.24%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)14.73%；毛利率14.84%。
近30日通富微電股價(jià)上漲14.4%，最高價(jià)為28.2元，2025年股價(jià)下跌-7.45%。
Chiplet概念股其他的還有：
華天科技（002185）：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
國(guó)星光電（002449）：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。
中京電子（002579）：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。
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