晶圓測(cè)試相關(guān)題材名單梳理（2025/4/22）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)題材股票：

華峰測(cè)控688200：2024年第三季度，華峰測(cè)控公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)181.16%；毛利潤(rùn)為1.88億，毛利率77.69%。

公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.3%，最高價(jià)為156.89元，總市值上漲了6.93億。

同興達(dá)002845：公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收26.27億，同比增長(zhǎng)10.6%；凈利潤(rùn)為5452.39萬，同比增長(zhǎng)630.84%。

子公司日月同芯主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測(cè)試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測(cè)制程，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC（含DDIC和TDDI）。

近5日同興達(dá)股價(jià)上漲1.93%，總市值上漲了9171.45萬，當(dāng)前市值為47.59億元。2025年股價(jià)下跌-4.34%。

華潤(rùn)微688396：2024年第三季度，華潤(rùn)微公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收27.11億， 毛利率28.43%，每股收益0.17元。

公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

回顧近5個(gè)交易日，華潤(rùn)微有3天下跌。期間整體下跌0.55%，最高價(jià)為47.98元，最低價(jià)為45.31元，總成交量2376.63萬手。

利揚(yáng)芯片688135：利揚(yáng)芯片2024年第三季度凈利潤(rùn)-375.44萬，同比增長(zhǎng)-148.12%；毛利潤(rùn)為3168.87萬，毛利率24.51%。

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)包集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.12%，最高價(jià)為17.36元，總市值上漲了402.42萬。

蘇奧傳感300507：公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4689.46萬，同比增長(zhǎng)43.24%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.35%，毛利率24.92%，每股收益0.06元。

公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過與龍微科技合作，擁有了自主的研發(fā)MEMS汽車芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。

近5個(gè)交易日，蘇奧傳感期間整體上漲5.09%，最高價(jià)為7.21元，最低價(jià)為6.57元，總市值上漲了2.87億。

韋爾股份603501：2024年第三季度，公司總營(yíng)收68.17億，同比增長(zhǎng)9.55%；凈利潤(rùn)10.08億，同比增長(zhǎng)368.33%。

2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01億股購(gòu)買資產(chǎn)，本次交易標(biāo)的公司中豪威科技、思比科為芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售，從銷售額和市場(chǎng)占有率來看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大圖像傳感器供應(yīng)商，其CMOS圖像傳感器在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額，在安防、汽車用圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，思比科CMOS圖像傳感器在國(guó)內(nèi)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額。標(biāo)的公司客戶主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目總投資13.64億元，項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.2%，最高價(jià)為125.98元，總市值下跌了17.89億，當(dāng)前市值為1493.8億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。