芯片封裝行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何（2024年前三季度）

根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股34家芯片封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財(cái)報(bào)。2024年前三季度大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。

芯片封裝主要上市公司

華天科技(002185)：華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤(rùn)為1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%，毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%。

4月30日消息，華天科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)9.48元，收盤(pán)于9.280元，跌5.31%。今年來(lái)漲幅下跌-25.11%，市盈率48.26。

全球晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)引領(lǐng)者；擁有可達(dá)到最小的MEMS傳感器封裝技術(shù)；全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商；指紋識(shí)別芯片TSV先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)商之一；參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)；荷蘭光刻機(jī)制造商ASML是公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon的最主要客戶(hù)；20年1月募集14億用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

同興達(dá)(002845)：2024年第三季度季報(bào)顯示，同興達(dá)公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)10.6%至26.27億元；凈利潤(rùn)為5452.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)630.84%，毛利潤(rùn)為2億，毛利率7.62%。

4月30日，同興達(dá)收盤(pán)漲2.28%，報(bào)于12.990。當(dāng)日最高價(jià)為13.16元，最低達(dá)12.73元，成交量891.6萬(wàn)手，總市值為42.55億元。

文一科技(600520)：2024年第三季度季報(bào)顯示，文一科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-12.36%至7790.43萬(wàn)元；文一科技凈利潤(rùn)為983.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.18%，毛利潤(rùn)為1948.01萬(wàn)，毛利率25.01%。

【4月30日】今日三佳科技（600520）主力凈流入凈額-613.79萬(wàn)元，占比-7.23%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)28.6元，收于29.040元，漲1.43%，總市值為46.01億元，換手率1.84%。

極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。