神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.06億，同比增長(zhǎng)81.49%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4199.43萬(wàn)。
公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，完成月產(chǎn)50，000片的設(shè)備安裝和調(diào)試，以8，000片/月的規(guī)模進(jìn)行生產(chǎn)。
近7日神工股份股價(jià)下跌4.44%，2025年股價(jià)上漲12.43%，最高價(jià)為28.5元，市值為45.61億元。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第一季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-19.06億，毛利率-6.96%，每股收益-0.48元。
中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。
TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.54%，最高價(jià)為7.79元，最低價(jià)為7.94元，總成交量1.79億手。2025年來(lái)下跌-16.25%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭。公司在ROE方面，從2020年到2023年，分別為21.74%、17.59%、2.55%、-4.8%。
近7個(gè)交易日，中晶科技下跌2.25%，最高價(jià)為31.24元，總市值下跌了9116.2萬(wàn)元，2025年來(lái)下跌-4.76%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.6%至8.02億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-5.47%至-2.09億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-33.98%至-2.5億元，滬硅產(chǎn)業(yè)毛利潤(rùn)為-9176.52萬(wàn)，毛利率-11.45%。
近7日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲1.59%，2025年股價(jià)下跌-2.9%，最高價(jià)為19.2元，市值為502.46億元。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。