蘋果m1芯片股票有哪些?
蘋果m1芯片行業(yè)概念股票有: 錦富技術(shù)、深南電路、長(zhǎng)電科技。
長(zhǎng)電科技:長(zhǎng)電科技(600584)跌0.3%,報(bào)33.570元,成交額8.7億元,換手率1.44%,振幅跌0.21%。
2025年第一季度顯示,長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收93.35億,同比增長(zhǎng)36.44%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.03億,同比增長(zhǎng)50.39%;每股收益為0.11元。
長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng),從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
深南電路:7月16日14時(shí)04分,深南電路(002916)今年來(lái)上漲5.27%,最新股價(jià)報(bào)124.420元,當(dāng)日最高價(jià)為131.5元,最低達(dá)124.25元,換手率1.51%,成交額12.8億元。
公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入47.83億,同比增長(zhǎng)20.75%;凈利潤(rùn)4.91億,同比增長(zhǎng)29.47%;每股收益為0.96元。
公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場(chǎng)占有率超過30%。
錦富技術(shù):7月16日消息,錦富技術(shù)(300128)午后跌0.19%,報(bào)5.270元/股,成交量1427.98萬(wàn)手,換手率1.1%,振幅跌0.19%。
2025年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.51億,同比增長(zhǎng)16.5%;凈利潤(rùn)-4978.58萬(wàn),同比增長(zhǎng)14.97%;每股收益為-0.04元。
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商,全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。