根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股9家IC封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
IC封裝主要上市公司
華天科技(002185)：華天科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元；凈利潤(rùn)為-1852.86萬，同比增長(zhǎng)-132.49%，毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。
截止7月22日13時(shí)55分華天科技（002185）跌0.2%，報(bào)10.000元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.8%，換手率1.75%，成交額5.61億元。
公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。
通富微電(002156)：公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.34%至60.92億元；通富微電凈利潤(rùn)為1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%，毛利潤(rùn)為8.04億，毛利率13.2%。
7月22日消息，通富微電（002156）開盤漲0.62%，報(bào)26.000元/股，成交量2918.01萬手，換手率1.92%，振幅漲0.62%。
公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。公司抓住國(guó)家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專項(xiàng)的機(jī)會(huì)，為“02”專項(xiàng)的承擔(dān)單位。
長(zhǎng)電科技(600584)：長(zhǎng)電科技公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)36.44%至93.35億元；凈利潤(rùn)為2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%，毛利潤(rùn)為11.79億，毛利率12.63%。
7月22日消息，長(zhǎng)電科技(600584)開盤報(bào)34.1元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲0.53%報(bào)34.250元，換手率2.08% ，成交額12.75億元。
國(guó)內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)。
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