根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股27家封裝測(cè)試相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。
封裝測(cè)試主要上市公司
華天科技(002185)：公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤(rùn)為-1852.86萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-132.49%，毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。
近7個(gè)交易日，華天科技上漲4.81%，7月25日該股最高價(jià)為10.48元，總市值為332.95億元，換手率2.62%，振幅漲0.87%。
公司員工達(dá)四千余人、年封裝測(cè)試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”(OneStopSolution)服務(wù)。
晶方科技(603005)：公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤(rùn)為6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。
7月25日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.79%，市值為189.52億元，漲0.9%，最新報(bào)29.060元。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.34%至60.92億元；凈利潤(rùn)為1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%，毛利潤(rùn)為8.04億，毛利率13.2%。
7月25日消息，通富微電今年來(lái)下跌-11.22%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)26.570元，漲0.72%，換手率2.51%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
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