2024年第二季度封裝廠商股票研發(fā)費用排行榜如下:長電科技(600584)研發(fā)費用總額高達8.19億,通富微電(002156)和華天科技(002185)分別排名第二和第三,深科技(000021)、同興達(002845)、甬矽電子(688362)、晶方科技(603005)、偉測科技(688372)、利揚芯片(688135)、氣派科技(688216)分別進入前十,其研發(fā)費用總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。