盤點(diǎn)環(huán)氧塑封料相關(guān)龍頭上市公司，有三只（2025/7/29）

環(huán)氧塑封料相關(guān)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，環(huán)氧塑封料相關(guān)上市公司龍頭有：

凱華材料：龍頭股，

截至發(fā)稿，凱華材料（831526）跌0.27%，報(bào)29.380元，成交額3459.66萬(wàn)元，換手率2.25%，振幅漲0.14%。

回顧近30個(gè)交易日，凱華材料股價(jià)上漲3.68%，最高價(jià)為33.89元，當(dāng)前市值為24.3億元。

2023年5月5日投資者關(guān)系活動(dòng)表顯示，公司主營(yíng)產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料等，廣泛應(yīng)用于電子元器件和半導(dǎo)體元件的封裝。其中環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體封裝主要封裝材料之一，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋多種器件類型和封裝工藝形式。

華海誠(chéng)科：龍頭股，

當(dāng)前市值65.32億。7月29日消息，XD華海誠(chéng)開(kāi)盤報(bào)81.27元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.36%報(bào)80.940元。

回顧近30個(gè)交易日，XD華海誠(chéng)上漲9.19%，最高價(jià)為87.28元，總成交量7915.41萬(wàn)手。

上市公司環(huán)氧塑封料唯一標(biāo)的。

東材科技：龍頭股，

東材科技（601208）10日內(nèi)股價(jià)上漲26.5%，最新報(bào)17.510元/股，漲0.06%，今年來(lái)漲幅上漲56.94%。

在近30個(gè)交易日中，東材科技有18天上漲，期間整體上漲46.77%，最高價(jià)為17.8元，最低價(jià)為9.2元。和30個(gè)交易日前相比，東材科技的市值上漲了73.45億元，上漲了46.77%。

環(huán)氧塑封料概念股其他的還有：

宏昌電子：環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)，是最早進(jìn)入中國(guó)境內(nèi)的外資企業(yè)之一。

聯(lián)瑞新材：公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級(jí)硅微粉企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠家之一，公司已在行業(yè)中形成較高的知名度，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與較高的市場(chǎng)占有率。

壹石通：公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。