據南方財富網概念查詢工具數據顯示,銅箔龍頭股票有:
東峰集團:2024年6月7日互動易:公司積極布局半固態(tài)/固態(tài)電池隔膜及基膜等相關電池核心材料,與各合作方緊密合作,已投入多款產品的開發(fā),包括復合銅箔/鋁箔、泡沫銅、半固態(tài)電池功能膜材料、固態(tài)電池電解質復合膜和電解質涂布工藝等,持續(xù)擴充公司新型材料的產品類別與覆蓋面。
銅箔龍頭股,10月22日收盤最新消息,東峰集團5日內股價下跌0.82%,截至15點,該股報4.900元漲4.15%。
英聯(lián)股份:
銅箔龍頭股,截至發(fā)稿,英聯(lián)股份(002846)跌0.29%,報17.540元,成交額2.29億元,換手率5.09%,振幅漲0.17%。
隆揚電子:近3日隆揚電子上漲4.1%,現報58.8元,2025年股價上漲73.72%,總市值180.39億元。全球僅兩家能量產HVLP5銅箔的企業(yè)之一,供應的高規(guī)格銅箔適配Rubin架構正交設計,是臺光電子(英偉達供應鏈企業(yè))的核心材料供應商,間接服務英偉達RubinCPX。
德??萍迹?/strong>德??萍迹?01511)3日內股價3天上漲,上漲5.66%,最新報32.85元,2025年來上漲64.8%。依托收購盧森堡銅箔廠的技術與渠道優(yōu)勢,HVLP系列產品已通過英偉達GB200AI服務器認證。
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