方邦股份:龍頭,
12月15日訊息,方邦股份3日內(nèi)股價(jià)下跌4.31%,市值為57.17億元,跌0.22%,最新報(bào)69.410元。
近30日股價(jià)上漲16.42%,2025年股價(jià)上漲49.07%。
寶明科技:龍頭,
12月15日開盤消息,寶明科技報(bào)50.310元/股,跌2.1%。今年來漲幅下跌-24.43%,成交總金額6574.32萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日,寶明科技股價(jià)下跌6.56%,總市值下跌了4.81億,當(dāng)前市值為91億元。2025年股價(jià)下跌-24.43%。
諾德股份:龍頭,
12月15日開盤最新消息,諾德股份5日內(nèi)股價(jià)下跌12.01%,截至15點(diǎn)收盤,該股報(bào)6.830元跌1.73%。
近30日股價(jià)下跌3.66%,2025年股價(jià)上漲41.43%。
銅陵有色:龍頭,
12月15日消息,銅陵有色7日內(nèi)股價(jià)下跌4.45%,最新報(bào)5.390元,成交額11.01億元。
近30日銅陵有色股價(jià)上漲1.86%,最高價(jià)為5.86元,2025年股價(jià)上漲40.07%。
東峰集團(tuán):龍頭,
12月15日開盤消息,衢州東峰最新報(bào)4.260元,成交量2172.02萬(wàn)手,總市值為79.39億元。
近30日股價(jià)下跌14.32%,2025年股價(jià)上漲6.57%。
銅箔概念股其他的還有:
海亮股份:2025年6月25日回復(fù)稱,公司下屬子公司甘肅海亮已布局固態(tài)電池用銅箔,公司已就鍍鎳銅箔、合金箔、三維多孔銅箔、雙面毛銅箔、表面涂層銅箔等新產(chǎn)品與多家客戶開展聯(lián)合研發(fā)、試產(chǎn)送樣工作,其中包含動(dòng)力電池、消費(fèi)電池頭部企業(yè)。2025年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
萬(wàn)順新材:已開發(fā)出應(yīng)用于電池負(fù)極的載體銅膜樣品,已送下游電池企業(yè)驗(yàn)證。
溫州宏豐:2022年8月19日公告,公司擬與控股股東陳曉、員工持股平臺(tái)溫州歐錦企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、溫州甌秀企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設(shè)立銅箔項(xiàng)目子公司,浙江宏豐銅箔主要從事銅箔產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,注冊(cè)資本為3800萬(wàn)元。
逸豪新材:公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料,印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富,涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類,公司HDI用超薄銅箔和105μm厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔已大規(guī)模批量供貨。2020年公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國(guó)內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六。公司深耕于電子電路銅箔行業(yè),與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、五株科技、世運(yùn)電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系,產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。
隆揚(yáng)電子:公司HVLP5銅箔目前正在客戶驗(yàn)證測(cè)試中,目前尚未形成收入。此產(chǎn)品主要應(yīng)用于相應(yīng)高頻高速信號(hào)傳播場(chǎng)景下的服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
德福科技:公司RTF銅箔產(chǎn)品厚度12-35um,可應(yīng)用于5G高頻高速通信領(lǐng)域。
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