存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
深科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股
11月14日深科技（000021）開(kāi)盤(pán)報(bào)25.5元，截至收盤(pán)，該股報(bào)24.740元跌5.43%，成交23.86億元，換手率6.07%。
深科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.71%，最高價(jià)為25.6元，最低價(jià)為28.17元，總成交量6.39億手。2025年來(lái)上漲22.96%。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
萬(wàn)潤(rùn)科技：存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股
截止15點(diǎn)，萬(wàn)潤(rùn)科技報(bào)15.510元，漲1.42%，總市值131.11億元。
近7日萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)上漲0.77%，2025年股價(jià)上漲21.79%，最高價(jià)為17.57元，市值為131.11億元。
存儲(chǔ)芯片封測(cè)上市公司其他的還有：等。
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