2025年高帶寬內(nèi)存題材企業(yè)股票，記得收藏?。?1月20日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存題材上市企業(yè)有：

國(guó)芯科技：11月19日該股主力凈入-1326.51萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入1252.51萬(wàn)元，大單凈入5117.97萬(wàn)元，中單凈入7534.68萬(wàn)元，散戶(hù)凈入7871.55萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出2347.07萬(wàn)元，大單凈出5349.93萬(wàn)元，中單凈出6831.16萬(wàn)元，散戶(hù)凈出7248.57萬(wàn)元。

2023年11月2日回復(fù)稱(chēng)，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶(hù)定制服務(wù)產(chǎn)品中。

國(guó)芯科技市盈率為-54.42，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.78%至5.74億，毛利率達(dá)到24.19%。

中微公司：11月20日消息，中微公司11月20日主力資金凈流出2.81億元，超大單資金凈流出9658.39萬(wàn)元，大單資金凈流出1.85億元，散戶(hù)資金凈流出587.86萬(wàn)元。

2025年6月9日回復(fù)稱(chēng)，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

公司市盈率為112.26，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)44.73%，毛利率達(dá)到41.06%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。