據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,2025年內(nèi)存芯片封測(cè)題材龍頭有:
深科技000021:內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭,
在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。公司在該領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,具備精湛的多層堆疊封裝工藝技術(shù),掌握最新一代存儲(chǔ)器DRAM的產(chǎn)品封測(cè)核心技術(shù)。
深科技公司2024年總營(yíng)業(yè)收入148.27億,毛利率16.98%,凈利率7.33%。
12月15日,深科技股票跌2.71%,截至15時(shí),股價(jià)報(bào)23.690元,成交額9.2億元,換手率2.46%,7日內(nèi)股價(jià)下跌0.97%。
太極實(shí)業(yè)600667:內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭,
毛利率7.84%,凈利率2.17%,2024年總營(yíng)業(yè)收入351.72億,同比增長(zhǎng)-10.68%;扣非凈利潤(rùn)5.35億,同比增長(zhǎng)-24.94%。
12月15日收盤(pán)消息,太極實(shí)業(yè)收盤(pán)于7.670元,跌1.67%。今年來(lái)漲幅上漲9.78%,總市值為160.42億元。
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