高帶寬內(nèi)存相關(guān)的上市股票名單，值得關(guān)注?。?025/12/16）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存相關(guān)的上市股票有：

炬光科技688167：

12月16日炬光科技3日內(nèi)股價下跌3.02%，截至下午三點收盤，該股報158.530元漲1.62%，成交10.79億元，換手率7.65%。

炬光科技近3日股價有2天下跌，下跌3.02%，2025年股價上漲59.82%，市值為142.45億元。

作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，我們已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機(jī)遇。

從近三年營收復(fù)合增長來看，公司近三年營收復(fù)合增長為6%，過去三年營收最低為2022年的5.52億元，最高為2024年的6.2億元。

天馬新材920971：

12月16日消息，天馬新材5日內(nèi)股價上漲8.7%，該股最新報32.530元漲0.4%，成交1.62億元，換手率5.7%。

近3日股價下跌1.51%，2025年股價下跌-23.36%。

從天馬新材近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為23.12%，過去五年營收最低為2020年的1.11億元，最高為2024年的2.55億元。

中科飛測688361：

12月16日收盤消息，中科飛測（688361）漲0.33%，報150.200元，成交額17.04億元。

中科飛測（688361）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲7.32%，最新報149.89元，2025年來上漲41.71%。

2024年年報顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已全面覆蓋晶圓級先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場份額；在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域，有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來的檢測難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測能力的提升，以及3D封裝帶來的microbump的高度檢測需求，為客戶在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為55.25%，過去五年營收最低為2020年的2.38億元，最高為2024年的13.8億元。

華海清科688120：

12月16日收盤消息，華海清科今年來漲幅下跌-5.15%，最新報155.000元，成交額10.11億元。

華海清科近3日股價有1天上漲，上漲3.61%，2025年股價下跌-5.15%，市值為548.16億元。

2025年12月3日回復(fù)稱，公司的CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品均作為HBM、CoWos等芯片堆疊與先進(jìn)封裝工藝的關(guān)鍵核心裝備，目前已在多家頭部客戶獲得廣泛應(yīng)用，具體訂單信息因涉及客戶商業(yè)秘密暫不方便對外披露，敬請諒解。

從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為43.73%，過去三年營收最低為2022年的16.49億元，最高為2024年的34.06億元。

賽騰股份603283：

賽騰股份12月16日收報40.770元，跌0.22，換手率2.43%。

在近3個交易日中，賽騰股份有3天下跌，期間整體下跌0.76%，最高價為42.35元，最低價為41.08元。和3個交易日前相比，賽騰股份的市值下跌了8406.4萬元。

2025年4月10日回復(fù)稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。

從近三年營收復(fù)合增長來看，賽騰股份近三年營收復(fù)合增長為17.61%，過去三年營收最低為2022年的29.3億元，最高為2023年的44.46億元。

盛美上海688082：

12月16日消息，盛美上海開盤報價168.1元，收盤于169.500元，跌0.35%。今年來漲幅上漲41%，市盈率64.21。

上漲2.97%，2025年股價上漲41%，市值為813.88億元。

2025年6月17日回復(fù)稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

從盛美上海近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為53.67%，過去五年營收最低為2020年的10.07億元，最高為2024年的56.18億元。

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