2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股有：
華天科技（002185）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌26.37%，最高價(jià)為11.79元，當(dāng)前市值為297.7億元。
通富微電（002156）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌32.84%，總市值下跌了51.6億，當(dāng)前市值為356.33億元。2025年股價(jià)下跌-25.85%。
晶方科技（603005）：
芯片封裝測(cè)試龍頭，
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌36.35%，最高價(jià)為36.65元，總成交量7.87億手。
芯片封裝測(cè)試板塊概念股其他的還有：
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