萬(wàn)方發(fā)展：ST萬(wàn)方在近30日股價(jià)下跌17.91%，最高價(jià)為5.25元，最低價(jià)為4.91元。當(dāng)前市值為13.39億元，2025年股價(jià)下跌-8.37%。
電磁屏蔽材料龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為2.39億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的1.58億元，最高為2024年的3.91億元。
公司控股子公司鑄鼎工大自設(shè)立以來(lái)一直致力于高硅鋁合金、梯度硅鋁復(fù)合材料、異質(zhì)結(jié)構(gòu)功能材料等新一代電子封裝新材料及產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化推廣工作，是大功率微波電子器件產(chǎn)品的重要組成部分，對(duì)大功率微波電子器件的集成電路及模塊起到支撐保護(hù)、散熱、電磁屏蔽等作用。
捷邦科技：近30日捷邦科技股價(jià)上漲6.43%，最高價(jià)為82.3元，2025年股價(jià)下跌-1.5%。
電磁屏蔽材料龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為8.35億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的6.78億元，最高為2022年的10.34億元。
公司精密功能件及結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多種材料精密復(fù)合，實(shí)現(xiàn)了散熱，連接，保護(hù)，防干擾，防塵，絕緣，標(biāo)識(shí)，遮光，減震，緩沖，密封，導(dǎo)電，支撐，屏蔽，緊固等兩種或兩種以上功能。
康達(dá)新材：近30日股價(jià)上漲8.87%，2025年股價(jià)上漲23.75%。
電磁屏蔽材料龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為27.87億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的24.66億元，最高為2024年的31.01億元。
博威合金：
近3日博威合金上漲1.82%，現(xiàn)報(bào)18.7元，2025年股價(jià)下跌-8.56%，總市值151.75億元。
德邦科技：
回顧近3個(gè)交易日，德邦科技有2天上漲，期間整體上漲3.11%，最高價(jià)為40.11元，最低價(jià)為41.49元，總市值上漲了1.83億元，上漲了3.11%。
斯瑞新材：
回顧近3個(gè)交易日，斯瑞新材有2天下跌，期間整體下跌3.28%，最高價(jià)為13.93元，最低價(jià)為14.66元，總市值下跌了3.36億元，下跌了3.28%。
會(huì)通股份：
近3日會(huì)通股份上漲1.18%，現(xiàn)報(bào)11.84元，2025年股價(jià)上漲13.56%，總市值60.17億元。
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