TSV題材是什么？（2025/10/31）

TSV題材有：

大港股份002077：10月31日消息，大港股份10月31日主力資金凈流出32.7萬元，超大單資金凈流出574.1萬元，大單資金凈流入541.4萬元，散戶資金凈流出76.4萬元。

2024年總營業(yè)收入3.36億（-20.11%），凈利潤2363.03萬（-73.27%），銷售毛利率12.86%。

控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。為擴大市場份額，增加經(jīng)營效益，將加快推進(jìn)CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目，同時推進(jìn)TSV晶圓級封裝和RW工藝生產(chǎn)線項目的論證工作，提升競爭力，成為細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

碩貝德300322：10月31日該股主力凈入2428.06萬元，其中資金流入方面：超大單凈入8650.29萬元，大單凈入3.01億元，中單凈入3.97億元，散戶凈入3.13億元；資金流出方面：超大單凈出6988.07萬元，大單凈出2.94億元，中單凈出3.76億元，散戶凈出3.58億元。

2024年碩貝德營收18.57億，同比增長12.37%，近三年復(fù)合增長為9.61%；凈利潤-6445.9萬，同比增長66.87%，近三年復(fù)合增長為-13.73%。

公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

晶方科技603005：10月31日消息，晶方科技10月31日主力凈流出2173.44萬元，超大單凈流入134.68萬元，大單凈流出2308.12萬元，散戶凈流入3623.47萬元。

2024年公司營業(yè)總收入11.3億，同比增長23.72%，近五年復(fù)合增長為0.59%；凈利潤為2.17億，近五年復(fù)合增長為-9.79%。

公司于2023年8月在互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。

華天科技002185：10月31日消息，華天科技主力資金凈流出1.2億元，超大單資金凈流出3046.1萬元，散戶資金凈流入1.95億元。

ROA：1.83%，毛利率12.07%，凈利率4.56%；每股收益0.19元。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。

芯碁微裝688630：10月31日資金凈流出8014.66萬元，超大單凈流出4621.06萬元，換手率4.21%，成交金額7.05億元。

2024年公司營業(yè)總收入9.54億，同比增長15.09%；毛利率36.98%，凈利率16.85%。

WLP系列直寫光刻設(shè)備用于12inch/8inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

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