芯片封裝測(cè)試概念股龍頭(干貨分享)(2025/12/31)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-03 19:43

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年芯片封裝測(cè)試概念股龍頭有:

華天科技(002185):龍頭

華天科技12月31日收?qǐng)?bào)10.970元,跌0.72,換手率1.21%。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億,凈利潤(rùn)為3341.94萬元。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

晶方科技(603005):龍頭

12月31日消息,晶方科技下午3點(diǎn)收盤報(bào)27.660元,跌0.65%,總市值為180.39億元,換手率1.55%,10日內(nèi)股價(jià)上漲1.81%。

2024年晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億,凈利潤(rùn)為2.17億元。

通富微電(002156):龍頭

通富微電截至15時(shí)收盤,該股跌1.54%,股價(jià)報(bào)37.700元,換手率2.9%,成交量4397.4萬手,總市值572.13億。

2024年通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入238.82億,凈利潤(rùn)為6.21億元。

芯片封裝測(cè)試概念股有哪些?

深科技(000021):作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試,到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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