據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝龍頭股如下：
甬矽電子：扇出型封裝龍頭股。
截止1月20日10時20分，甬矽電子(688362)跌1.32%，股價為50.270元，盤中股價最高觸及51.65元，最低達(dá)49.49元，總市值206.35億元。
2025年第三季度季報顯示，甬矽電子公司營業(yè)總收入11.6億元，同比增長25.76%；凈利潤1126.43萬元，同比增長8.29%；基本每股收益0.08元。
2024年起與華為合作，通過打樣測試成為華為先進(jìn)封裝二供，主攻2.5D/3D異構(gòu)封裝。
勁拓股份：扇出型封裝龍頭股。
1月20日，勁拓股份開盤報22.7元，截至10時20分，該股跌1.5%，報價為22.630元，當(dāng)日最高價為22.86元。換手率0.88%，市盈率為66.56，7日內(nèi)股價上漲8.29%。
2025年第三季度季報顯示，勁拓股份公司實現(xiàn)營收約2.27億元，同比增長-1.18%；凈利潤約3280.85萬元，同比增長33.72%；基本每股收益0.14元。
易天股份：扇出型封裝龍頭股。
1月20日消息，易天股份(300812)開盤報29.25元，截至10時20分，該股漲0.82%報29.730元，換手率4.48%，成交額1.24億元。
易天股份2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約8004.49萬元，同比增長-56.23%；凈利潤約173.08萬元，同比增長-75.96%；基本每股收益0.03元。
曼恩斯特：扇出型封裝龍頭股。
曼恩斯特1月20日股價，截至10時20分，該股跌1.87%，股價報54.200元，成交49.75萬手，成交金額2700.78萬元，換手率0.86%，在A股最新總市值77.99億元。
2025年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.87億元，凈利潤-1893.9萬元，每股收益-0.08元，市盈率250.43。
飛凱材料：扇出型封裝龍頭股。
1月20日消息，飛凱材料10時20分報25.810元，漲0.27%，總市值為146.33億元，換手率1.54%，10日內(nèi)股價上漲12.94%。
2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入8.8億元，凈利潤8802.88萬元，每股收益0.13元，市盈率45.23。
扇出型封裝概念股其他的還有：
華天科技：1月20日消息，10時20分華天科技報12.850元，較前一交易日漲0.55%。當(dāng)日該股換手率1.57%，成交量達(dá)到了5126.42萬手，成交額總計為6.57億元。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
深南電路：截止10時20分，深南電路報239.880元，跌1.13%，總市值1599.38億元。公司控股股東是中國航空工業(yè)集團(tuán)子公司中國航空技術(shù)國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。
科翔股份：1月20日消息，科翔股份5日內(nèi)股價上漲7.56%，最新報22.130元，成交量1267.34萬手，總市值為91.77億元。2023年04月19日回復(fù)稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。
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