華天科技（002185）：龍頭，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)。公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
近30日華天科技股價(jià)上漲16.65%，最高價(jià)為14.95元，2026年股價(jià)上漲15.68%。
通富微電（002156）：龍頭，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為4.5億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2024年的6.78億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲29.36%，最高價(jià)為59.2元，當(dāng)前市值為786.12億元。
長電科技（600584）：龍頭，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為21.04億元，過去三年凈利潤最低為2023年的14.71億元，最高為2022年的32.31億元。
近30日股價(jià)上漲22.34%，2026年股價(jià)上漲18.92%。
晶方科技（603005）：龍頭，從晶方科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。
近30日晶方科技股價(jià)上漲8.65%，最高價(jià)為33元，2026年股價(jià)上漲5.72%。
芯片封裝測試股票其他的還有：深康佳Ａ、ST華微、寧波精達(dá)、興森科技、三佳科技、深科技、太極實(shí)業(yè)、蘇州固锝、深南電路、賽騰股份、聯(lián)得裝備等。
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