芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有：
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
在近5個(gè)交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲5.73%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了47.05億元，上漲了5.73%。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。
在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有2天上漲，期間整體上漲1.12%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了10.02億元，上漲了1.12%。
芯片封裝測(cè)試板塊股票其他的還有：
深科技000021：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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