集成電路封測板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測板塊龍頭股有：
晶方科技603005：集成電路封測龍頭。
近5個交易日股價上漲7.78%，最高價為37.55元，總市值上漲了18.72億，當前市值為240.46億元。
華天科技002185：集成電路封測龍頭。
集成電路封測三大龍頭之一。
回顧近5個交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲1.53%，最高價為11.81元，最低價為11.5元，總成交量3.41億手。
集成電路封測板塊股票其他的還有：
頎中科技688352：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子688362：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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